当前位置： 通知公告 重庆市科学技术局关于征集第二届中国（西部）科技金融峰会路演对接活动项目的通知
重庆市科学技术局关于征集第二届中国（西部）科技金融峰会路演对接活动项目的通知
各区县（自治县）和两江新区、重庆高新区、万盛经开区科技主管部门，有关单位：
为推动具有全国影响力的科技创新中心建设，加强科技金融合作，促进大众创业、万众创新，定于2020年9月15-16日举办第二届中国（西部）科技金融峰会。本次峰会为2020线上智博会的专题论坛，届时将有国内外专家学者，科技金融领军人才、创投界知名投资人、创业投资机构、数字经济智能制造产业企业代表等，通过线下参会+线上直播观看此次峰会。峰会以“科技创新•现代金融•产业发展”为主题，通过科技金融创新发展主题演讲、主题论坛、路演对接等多种形式开展。特向全市征集数字经济、智能制造领域优秀项目参与投融资项目路演对接，现就项目征集有关事宜通知如下：
一、征集对象
各区县在数字经济、智能制造领域有融资需求的科技项目。
二、项目对接与推介
经征集筛选的优秀科技项目将于2020年9月16号在西部科技金融路演中心三楼路演大厅进行路演对接。同时在市内外相关的线上科技金融服务平台和各类投融资活动上，优先向各类投融资机构进行推介。
三、申报方式
1．请有关单位于2020年9月6日17:00前将项目商业计划书电子版、路演PPT、企业联系方式发送至邮箱：1095890828@qq.com。
2．联系人：喻永顺 023-67539629，17623698889；
陆高峰 023-67252274，15823118767。
重庆市科学技术局
2020年8月27日
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